中国智能汽车座舱SoC市场中◈★，虽然高通◈★、瑞萨◈★、AMD等厂商仍然占据主导地位◈★，但同时国产化率也正在快速提升◈★。

　　根据佐思汽研统计◈★，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%◈★，以芯驰科技◈★、华为海思◈★、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起麻美◈★。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进◈★，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%◈★，2030年预计突破65%◈★。下一代将向4nm◈★、3nm演进◈★，相对目前使用较多的7nm◈★、5nm制程芯片◈★，4nm在晶体管密度◈★、性能◈★、功耗控制上都有明显的提升◈★，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量◈★、持续运行的AI计算任务◈★；

　　以芯驰科技为例◈★，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10◈★。这一 SoC 采用 4nm 先进制程◈★，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署◈★。X10系列芯片计划于2026年开始量产◈★。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署◈★。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下◈★，1秒以内输出首个Token◈★，并持续以20 Token/s的速度运行◈★。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力麻美◈★，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽◈★。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求◈★，但内存带宽多在60-70 GB/s范围◈★，难以满足7B模型的部署◈★。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应◈★、中等模型多模态交互◈★、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求◈★，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈◈★。在算力和带宽配置上◈★，着重满足端侧部署7B多模态大模型◈★，提供40 TOPS NPU算力◈★，搭配154 GB/s的超大带宽◈★，确保大模型性能得到充分发挥◈★。

　　开发工具链方面◈★，X10配套的AI工具链涵盖编译◈★、量化◈★、仿真及性能分析等功能◈★，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期◈★。此外◈★，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口◈★，简化AI应用的开发与迁移麻美◈★，实现AI应用即插即用◈★。该生态布局旨在降低开发门槛◈★，为汽车制造商不朽情缘官网平台不朽情缘官网平台◈★、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间◈★，加速AI技术在座舱场景的落地应用◈★。

　　以高通◈★、联发科为代表的厂商◈★，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器◈★、Wi-Fi 7◈★、BT◈★、V2X模块等等◈★，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合◈★，提升车载系统的实时性◈★、多任务处理能力和用户体验◈★；同时有助于主机厂降本◈★，省去外置的T-Box◈★。

　　另一方面◈★，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透◈★。面对电源需求增加◈★、器件品类日益繁杂的趋势◈★，传统COB设计面临PCB可靠性◈★、厚度和翘曲控制等难题◈★；而SIP封装◈★，通过BGA植球工艺◈★、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验不朽情缘官网平台◈★，可以很好地解决了客户在硬件设计麻美◈★、工艺和可靠性上面临的挑战◈★，确保产品在严苛环境下稳定运行◈★。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组◈★，以高通为代表◈★，其直接提供QAM8255P模组不朽情缘官网平台◈★、QAM8775P模组等产品◈★；以QAM8255P模块为例不朽情缘官网平台◈★，主要包含以下核心部件◈★：

　　电源管理单元◈★：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案◈★，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M◈★，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组◈★，采用了先进的SiP（系统级封装）技术◈★，结合BGA（球栅阵列）植球工艺麻美不朽情缘官网平台◈★，显著降低了硬件设计的复杂度不朽情缘官网平台◈★。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）◈★，2022-2024年◈★；2030年份额预测

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